Table of Contents:
  • 0 Abkürzungen und Formelzeichen
  • 1 Einführung
  • 1.1 Problemstellung
  • 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise
  • 2 Stand der Technik in der Reparatur elektronischer Baugruppen
  • 2.1 Fertigungseinrichtungen und Verfahren
  • 2.2 Ablöten von SMT-Bauelementen
  • 3 Analyse der Baugruppenreparatur
  • 3.1 Fehlerklassifizierung und Fehlerhäufigkeiten
  • 3.2 Analyse des reparaturrelevanten Produktspektrums
  • 3.3 Thermisches Verhalten und Energiebetrachtung an Lötstelle und Bauelement
  • 3.4 Automatisierungshemmnisse und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten
  • 4 Anforderungen an ein automatisches Reparatursystem
  • 4.1 Anforderungen an das Gesamtsystem
  • 4.2 Anforderungen an die Teilsysteme
  • 5 Konzeption eines Reparatursystems für SMT-Bauelemente
  • 5.1 Konzeption der Teilsysteme
  • 5.2 Einsatzbereiche für Ablötsysteme
  • 5.3 Konzeption alternativer Strukturen für den Reparaturbereich
  • 6 Entwicklung eines Verfahrens zum Ablöten wellengelöteter Bauelemente
  • 6.1 Aufschmelzen der Lötverbindungen
  • 6.2 Lösen der Klebefixierung und Abheben des Bauelementes
  • 7 Entwicklung von Verfahren zum Ablöten reflowgelöteter Bauelemente mittels Laser
  • 7.1 Auswahl der Laserstrahlquelle und Basisparameter
  • 7.2 Entwicklung eines Verfahrens zur Bestimmung des Prozeßfensters für die Strahlleistung
  • 7.3 Strahlpositionierung und zugehörige Prozeßgrößen
  • 7.4 Experimentelle Untersuchungen
  • 8 Kombination der Funktionsmodule zu einem flexiblen, robotergestützten Reparatursystem
  • 8.1 Prinzipieller Aufbau
  • 8.2 Teilsysteme
  • 8.3 Steuerungsablauf
  • 8.4 Erprobung der Funktionsmodule in einem prototypischen Versuchssystem
  • 9 Zusammenfassung und Ausblick
  • 10 Literaturverzeichnis