Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie Teil I: Beschichtungen von Oberflächen

Bibliographic Details
Main Author: Haefer, Rene A.
Format: eBook
Language:German
Published: Berlin, Heidelberg Springer Berlin Heidelberg 1987, 1987
Edition:1st ed. 1987
Series:WFT Werkstoff-Forschung und -Technik
Subjects:
Online Access:
Collection: Springer Book Archives -2004 - Collection details see MPG.ReNa
Table of Contents:
  • 3.4 Untersuchung physikalischer Eigenschaften der Schichten
  • 3.5 Untersuchung mechanisch-technologischer Eigenschaften
  • 3.6 Funktionsorientierte Prüfverfahren
  • 4 Plasmen in der Oberflächentechnologie
  • 4.1 Einleitung
  • 4.2 Erzeugung von Niederdruckplasmen
  • 4.3 Plasmakenngrößen
  • 4.4 Kollektive Phänomene
  • 4.5 Hochfrequenzentladungen und das Prinzip des HF-Sputterns
  • 4.6 Reaktionen im Plasma
  • 5 Bedampfungstechniken
  • 5.1 Einleitung
  • 5.2 Grundlagen des Bedampfungsprozesses
  • 5.3 Verdampfungsquellen
  • 5.4 Automatische Pumpstand- und Verdampfungssteuerungen
  • 5.5 Ausführungsformen von Beschickungsanlagen
  • 5.6 Anwendungen
  • 6 Sputtertechniken
  • 6.1 Einleitung
  • 6.2 Gesetzmäßigkeiten des Sputterprozesses
  • 6.3 Praktische Ausführung verschiedener Sputtertechniken
  • 7 Ionenplattieren
  • 7.1 Einleitung
  • 7.2 Mechanismus desIonenplattierens
  • 7.3 Ausfuhrungsformen von Ionenplattier-Anlagen
  • 7.4 Anwendungen des Ionenplattierens
  • 1 Oberflächentechnologien — ein Überblick
  • 1.1 Einleitung
  • 1.2 Überblick über Beschichtungsmethoden und ihre Anwendungen
  • 1.3 Überblick über die Methoden zur Modifizierung der Randschicht
  • 1.4 Zur Unterscheidung: dünne Schicht - dicke Schicht
  • 1.5 Zum Aufbau des Buches
  • 2 Haftfestigkeit und MikroStruktur der Schichten, Vorbehandlung der Substrate
  • 2.1 Einleitung
  • 2.2 Übergangs(Interface)-Zone zwischen Substrat und Schicht
  • 2.3 MikroStruktur von PVD-Kondensaten
  • 2.4 Inkorporation von Fremdatomen
  • 2.5 Innere Spannungen in der Schicht
  • 2.6 Haftfestigkeit der Schicht
  • 2.7 Zeitliche Änderungen der Haftfestigkeit
  • 2.8 Folgerungen in bezug auf die Vorbereitung der Substrate
  • 3 Meß- und Prüftechnik von Oberflächen und dünnen Schichten
  • 3.1. Messung der Schichtdicke und der Depositionsrate
  • 3.2 Analyse der chemischen Zusammensetzung
  • 3.3 Untersuchung der mikrogeometrischen und der kristallinen Struktur
  • 8 Chemische Abscheidung aus der Gasphase: CVD-Verfahren
  • 8.1 Das CVD-Verfahren
  • 8.2 Theoretische Grundlagen
  • 8.3 CVD-Reaktoren
  • 8.4 Eigenschaften der CVD-Schichten
  • 8.5 Anwendungen von CVD-Schichten
  • 9 Plasma-aktivierte chemische Dampfabscheidung (PACVD)
  • 9.1 Einleitung
  • 9.2 Physikalische und chemische Grundlagen des PACVD-Prozesses
  • 9.3 Praktische Ausführung von PACVD-Reaktoren
  • 9.4 Ergebnisse und Anwendungen
  • 10 Plasmapolymerisation
  • 10.1 Merkmale der Plasmapolymerisation
  • 10.2 Reaktoren
  • 10.3 Monomere .
  • 10.4 Depositionsraten plasmapolymerisierter Schichten als Funktion der Prozeßparameter
  • 10.5 Anlagen für die Plasmapolymerisation
  • 10.6 Anwendungen der Plasmapolymerisation
  • 11 Elektrochemische und chemische Verfahren zur Herstellung von Schichten
  • 11.1 Überblick
  • 11.2 Galvanische Abscheidung von Schichten
  • 11.3 Anodische Oxidation
  • 11.4 Elektrochemische Spezialverfahren
  • 11.5 Chemische Herstellung von Schichten aus der Lösung
  • Physikalische Eigenschaften von Schichtmaterialien für verschiedene Beschichtungsprozesse und Hinweise auf Anwendungen
  • A 1 Chemische Elemente als Schichtmaterialien für PVD- und CVD-Prozesse
  • A 2 Anwendungen chemischer Elemente als Schichtmaterialien in der Elektronik, Optik und Oberflächenvergütung
  • A 3 Fluoride als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse und Anwendungen
  • A 4 Oxide und Oxid-Verbindungen als Schichtmaterialien für PVD-, CVD-und Tauchprozesse und Anwendungen
  • A 5 Nichtoxidische Chalcogenide und einige Halbleiter als Schichtmaterialien und deren technische Anwendungen
  • A 6 Legierungen und Cermets als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse
  • A 7 Boride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen
  • A 8 Carbide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen
  • A 9 Nitride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen
  • A 10 Suicide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen
  • Literatur
  • 12 Thermische Spritzverfahren
  • 12.1 Einleitung
  • 12.2 Verfahren der thermischen Spritztechnik
  • 12.3 Eigenschaften der thermisch gespritzten Schichten
  • 12.4 Anwendungen der thermischen Spritzverfahren
  • 13 Auftragschweißen und Plattieren
  • 13.1 Überblick
  • 13.2 Verfahren des Auftragschweißens
  • 13.3 Plattier-Verfahren
  • 14 Durch Schmelztauchen und Rascherstarrung erzeugte Metallschichten
  • 14.1 Schmelztauchverfahren
  • 14.2 Rascherstarrung aus der Schmelze (liquid quenching)
  • 15 Schichten aus organischen Polymeren und dispersen Systemen
  • 15.1 Beschichtungsmaterialien
  • 15.2 Mechanismen der Schichtbildung
  • 15.3 Lösungsmittelarme Lacke
  • 15.4 Anwendungen von Polymerschichten
  • 15.5 Vorbehandlung derSubstrate
  • 15.6 Beschichtungsverfahren
  • 15.7 Anwendungen des Tauchverfahrens und des elektrostatischen Spritzens auch auf andere nichtmetallische Werkstoffe
  • Tabellenanhang