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LEADER |
02760nmm a2200337 u 4500 |
001 |
EB000668125 |
003 |
EBX01000000000000000521207 |
005 |
00000000000000.0 |
007 |
cr||||||||||||||||||||| |
008 |
140122 ||| ger |
020 |
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|a 9783642614156
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100 |
1 |
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|a Widmann, Dietrich
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245 |
0 |
0 |
|a Technologie hochintegrierter Schaltungen
|h Elektronische Ressource
|c von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
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250 |
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|a 2nd ed. 1996
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260 |
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|a Berlin, Heidelberg
|b Springer Berlin Heidelberg
|c 1996, 1996
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300 |
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|a XX, 366 S.
|b online resource
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505 |
0 |
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|a 1 Einleitung -- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen -- Literatur zu Kapitel 2 -- 3 Schichttechnik -- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung -- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe -- 3.3 Epitaxieschichten -- 3.4 Thermische SiO2-Schichten -- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten -- 3.6 Phosphorglasschichten -- 3.7 Siliziumnitridschichten -- 3.8 Polysiliziumschichten -- 3.9 Silizidschichten -- 3.10 Refraktär-Metallschichten -- 3.11 Aluminiumschichten -- 3.12 Organische Schichten -- 3.13 Literatur zu Kapitel 3 -- 4 Lithographie -- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte -- 4.2 Photolithographie -- 4.3 Röntgenlithographie -- 4.4 Elektronenlithographie -- 4.5 Ionenlithographie -- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie -- 4.7 Literatur zu Kapitel 4 -- 5 Ätztechnik -- 5.1 Naßätzen -- 5.2 Trockenätzen -- 5.3 Trockenätzprozesse -- 5.4 Literatur zu Kapitel 5 -- 6 Dotiertechnik -- 6.1 Thermische Dotierung -- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation -- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen -- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen -- 6.5 Literatur zu Kapitel 6 -- 7 Reinigungstechnik -- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen -- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse -- 7.3 Scheibenreinigung -- 7.4 Literatur zu Kapitel 7 -- 8 Prozeßintegration -- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien -- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse -- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen -- 8.4 Speicherzellen -- 8.5 Mehrlagenmetallisierung -- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse -- 8.7 Literatur zu Kapitel 8
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653 |
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|a Electronics and Microelectronics, Instrumentation
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|a Electrical and Electronic Engineering
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|a Electrical engineering
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|a Optical Materials
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|a Electronics
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653 |
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|a Optical materials
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700 |
1 |
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|a Mader, Hermann
|e [author]
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700 |
1 |
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|a Friedrich, Hans
|e [author]
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041 |
0 |
7 |
|a ger
|2 ISO 639-2
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989 |
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|b SBA
|a Springer Book Archives -2004
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490 |
0 |
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|a Halbleiter-Elektronik
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028 |
5 |
0 |
|a 10.1007/978-3-642-61415-6
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856 |
4 |
0 |
|u https://doi.org/10.1007/978-3-642-61415-6?nosfx=y
|x Verlag
|3 Volltext
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082 |
0 |
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|a 621.3
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