Technologie hochintegrierter Schaltungen

Bibliographic Details
Main Authors: Widmann, Dietrich, Mader, Hermann (Author), Friedrich, Hans (Author)
Format: eBook
Language:German
Published: Berlin, Heidelberg Springer Berlin Heidelberg 1996, 1996
Edition:2nd ed. 1996
Series:Halbleiter-Elektronik
Subjects:
Online Access:
Collection: Springer Book Archives -2004 - Collection details see MPG.ReNa
LEADER 02760nmm a2200337 u 4500
001 EB000668125
003 EBX01000000000000000521207
005 00000000000000.0
007 cr|||||||||||||||||||||
008 140122 ||| ger
020 |a 9783642614156 
100 1 |a Widmann, Dietrich 
245 0 0 |a Technologie hochintegrierter Schaltungen  |h Elektronische Ressource  |c von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich 
250 |a 2nd ed. 1996 
260 |a Berlin, Heidelberg  |b Springer Berlin Heidelberg  |c 1996, 1996 
300 |a XX, 366 S.  |b online resource 
505 0 |a 1 Einleitung -- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen -- Literatur zu Kapitel 2 -- 3 Schichttechnik -- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung -- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe -- 3.3 Epitaxieschichten -- 3.4 Thermische SiO2-Schichten -- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten -- 3.6 Phosphorglasschichten -- 3.7 Siliziumnitridschichten -- 3.8 Polysiliziumschichten -- 3.9 Silizidschichten -- 3.10 Refraktär-Metallschichten -- 3.11 Aluminiumschichten -- 3.12 Organische Schichten -- 3.13 Literatur zu Kapitel 3 -- 4 Lithographie -- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte -- 4.2 Photolithographie -- 4.3 Röntgenlithographie -- 4.4 Elektronenlithographie -- 4.5 Ionenlithographie -- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie -- 4.7 Literatur zu Kapitel 4 -- 5 Ätztechnik -- 5.1 Naßätzen -- 5.2 Trockenätzen -- 5.3 Trockenätzprozesse -- 5.4 Literatur zu Kapitel 5 -- 6 Dotiertechnik -- 6.1 Thermische Dotierung -- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation -- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen -- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen -- 6.5 Literatur zu Kapitel 6 -- 7 Reinigungstechnik -- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen -- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse -- 7.3 Scheibenreinigung -- 7.4 Literatur zu Kapitel 7 -- 8 Prozeßintegration -- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien -- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse -- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen -- 8.4 Speicherzellen -- 8.5 Mehrlagenmetallisierung -- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse -- 8.7 Literatur zu Kapitel 8 
653 |a Electronics and Microelectronics, Instrumentation 
653 |a Electrical and Electronic Engineering 
653 |a Electrical engineering 
653 |a Optical Materials 
653 |a Electronics 
653 |a Optical materials 
700 1 |a Mader, Hermann  |e [author] 
700 1 |a Friedrich, Hans  |e [author] 
041 0 7 |a ger  |2 ISO 639-2 
989 |b SBA  |a Springer Book Archives -2004 
490 0 |a Halbleiter-Elektronik 
028 5 0 |a 10.1007/978-3-642-61415-6 
856 4 0 |u https://doi.org/10.1007/978-3-642-61415-6?nosfx=y  |x Verlag  |3 Volltext 
082 0 |a 621.3